编译,吴优编辑,李帅飞今年7月,英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图,预计四年内完成5个工艺节点的推进,在高NAEUV、3D,IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标——再一次向世界展示了英特尔的创新力,路线公布当天,雷锋网就发文对此进行了深度解读,不过,这一展示英特尔雄心的战略路线图依然有很多细节等待挖掘,近日,在接受国...。
更新时间:2024-12-09 19:07:34
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